和讯精密股吧

对富士康进军芯片行业持乐观态度。

富士康进军的是芯片行业中，制造芯片所用材料——晶圆。属于精密制造范畴。晶圆制造属于资本密集型的高精度制造。富士康资金雄厚，2017年营业收入1589亿美元。有充足的资金介入晶圆制造。

富士康进入芯片产业并非一时心血来潮。早在东芝闪存业务出售时，富士康曾经出价高达270亿美元，因种种非市场因素阻碍，未能成功。富士康处于半导体产业链的下游，盈利能力较低。净利率只有5%，试图向产业链上游延伸是其提高盈利能力。

富士康进军晶圆制造，能不能成功呢？

资金方面没问题。

设备方面没问题。

市场方面没问题。现在芯片制造重心向大陆转移的迹象明显。12寸晶圆以前一直依赖进口，最近国内才刚刚突破，产量还很小。如果此时在大陆投产12寸晶圆，有利于进口替代，降低下游企业成本，销路自然不愁。

建厂的土地和配套没问题。正好赶上了芯片建设热潮。各地政府会抢着要项目。

唯一的障碍是技术问题。在这方面，富士康没有现成的技术团队，只能靠挖人，好在可挖的对象比较多，对象是日韩，只要出钱高，挖到人不难。

富士康，在精密制造行业深耕多年，在制造业管理和成本控制方面有独到之处。大家不要简单地把富士康当成一个“螺丝刀”工厂。精密制造也是技术。比如，把所有食材，厨具放在一个人面前，这个人就是大厨了吗？富士康在光学镀膜技术、超精密复合/纳米级加工技术、精密机械与模具等方面有独到之处。

下图是富士康专利申请、核准量，其中近半是发明类专利。

故我认为其成功的概率颇大。