002185股吧(002183 股吧)
21世纪经济报道消息，国家集成电路产业投资基金即将问世，大家称之为“大基金”，目前基金管理公司已经成立，基金公司也正在组建之中，“大基金”总额约1250亿。消息人士称，根据国务院要求，十一之前，基金公司要完成注册手续，十月底之前，公司完成注资。集成电路概念股方面，申银万国重点推荐上海新阳(300236,股吧)、长电科技(600584,股吧)、华天科技(002185,股吧)。
2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（下简称“《纲要》”），加快推进我国集成电路产业发展。《纲要》保障措施前三条指示为：成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。
“从去年下半年开始，国家就在酝酿这件事。由工信部高层领导牵头推动‘大基金’公司成立，基金总额最初计划约1200亿，最近又增至1250亿。”上述消息人士介绍，目前公司有十个左右的国字头发起人，国开金融、财政部将注资700亿至800亿，其余的发起人还有亦庄国投、中国移动、中国电子信息产业集团（CEC）、紫光通信等等。基金公司下一步还会将向更多社会资本开放。
此消息未获相关政府部门官方确认。
此外，除地方政府之外，资本市场也迅速参与到中国集成电路产业链的变革浪潮。
2013年7月，紫光集团向在美国上市、中国大陆最大的芯片设计公司——展讯发出收购要约。2013年12月紫光集团成功收购展讯，收购金额17.8亿美元；2013年11月，紫光向大陆第二大芯片设计公司锐迪科发出9.1亿美元的收购要约，2014年7月19日收购完成。在收购展讯的过程中，紫光集团得到多个政府主管部门和金融机构的支持，并且以超常规的速度完成了所有审批环节及总额高达100亿元的大规模融资。
与此同时，业内有传闻称Intel有计划入股展讯，Intel回应记者称“不予置评”。但毋庸置疑，紫光集团已经成为国内最大的通信芯片设计企业。
此前，紫光集团有限公司总裁赵伟国曾公开表示：“紫光希望能成为一家世界级的芯片巨头，用五年左右时间超过联发科，成为世界范围内，行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。”顾文军也预测：“紫光将是大陆第一个市值过千亿人民币的芯片公司。”
活跃在集成电路产业舞台上的并非紫光一家。
中国电子信息领域的航母级公司——中国电子信息产业集团（CEC）也有迹象整合集成电路产业。2013年，CEC在财富500强中排名395位，年收入1938亿。
CEC旗下控股上海华虹集成电路有限责任公司、中国华大集成电路设计集团有限公司、上海贝岭(600171,股吧)股份有限公司等国内元勋级集成电路企业，是国内唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具和工艺研发等集成电路完整产业链的企业。
2014年，CEC旗下贵州中电振华信息产业有限公司先后整合成都华微电子(600360,股吧)、收购苏州盛科网络等两家芯片公司，并设立合资公司实施CPU芯片建设。与此同时，母公司CEC则联合浦发科投收购在美国上市的中国服务器芯片公司澜起科技，加紧布局云计算。CEC集团整合集成电路产业的趋势愈发明显。此前，记者曾私下联系中电振华，对方回应称“平台布局尚未完成，不宜采访”。
《纲要》出台、“大基金”落地，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构逐渐凝聚，引发了中国集成电路业的连锁反应。
【概念股解析】
地方集成电路扶持政策相继出台，开启国内集成电路产业黄金发展期
自今年6月国家正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）之后，各地方政府纷纷响应，北京、天津、安徽、山东、甘肃、四川等地相继出台地方集成电路扶持政策，设立投资基金、支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。
评论：
政府政策大力扶持是集成电路产业实现追赶的必经之路。集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应，尤其在晶圆制造环节。因此，晶圆制造环节希望通过内生增长来实现追赶基本是不可能，比如全球龙头台积电年资本支出近100亿美元，而国内龙头中芯国际收入才20亿美元。而晶圆制造环节的实力又直接决定了整个集成电路产业链的综合实力。从台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的历史经验中可以看到，在追赶上世界领先水平前的二三十年里都是依靠政府持续不断地大力扶持，这是集成电路产业实现追赶的必经之路。
中芯国际有望成为国家政策重点扶持对象，给产业链上下游带来巨大投资机会。过去十年，国内集成电路产业发展不均匀，设计与封测环节发展较快，而晶圆制造环节发展滞后，成为限制国内集成电路产业链持续快速增长的主要瓶颈。中芯国际作为国内晶圆制造龙头，有望成为国家政策和资金的重点扶持对象，成为破局增长瓶颈的关键。早在 2012 年北京政府就与中芯国际联合投资 72 亿美元建设中芯国际北京二期。《纲要》中关于设立国家产业投资基金明确指出要重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。北京刚刚落地的集成电路产业发展基金，首期 80 亿中有 60 亿投向制造和装备。我们认为中芯国际未来将有望在国家政策和资金的共同推动下综合实力实现跨越式发展，从而给产业链上下游带来巨大投资机会，正如京东方的崛起造就了大牛股东旭光电(000413,股吧)。
重点推荐上海新阳、长电科技、华天科技。上海新阳为国内半导体化学品龙头，是中芯国际、长电科技产品供应商，作为产业链最上游受益产业链崛起弹性最大；目前公司产品布局已由过去的中低端封装延伸到了晶圆制造、先进封装、划片刀等领域，市场空间增长近 4 倍；这些产品基本已开始小规模供货或进入认证尾声，一旦进入大规模供货将大幅提升公司业绩。长电科技是国内封测龙头，短期业绩拐点确立，中期 Bumping FC带来确定性高增长，长期 TSV和 MIS材料提供成长空间；本次与中芯国际合资 Bumping 厂落地江阴，预示着两大龙头合作将更为紧密，未来中芯国际崛起受益显著。华天科技三地布局完成，成本技术优势兼备；管理层直接控股，公司治理结构优势明显；Bumping FC业务年底启动，未来高增长可期。
上海新阳（300236）：定增募投大硅片项目，平台类公司雏形初成
投资要点：
公司拟定增融资 3 亿，募投大硅片项目。今年 5 月公司公告与兴森科技(002436,股吧)、新傲科技、张汝京博士团队合资成立大硅片项目公司。大硅片项目与公司现有业务具有较大差异属于重资产项目，总投资规模为 18 亿元，其中合资公司注册资本为 5 亿。本次公司公告拟向不超过 5 名投资者定向增发融资 3 亿元，全部用于大硅片项目投资。
大硅片项目大幅提升公司市场地位，预计4Q 正式启动。硅片是集成电路行业最重要的原材料，是 IC材料领域最高技术象征。目前全球仅有不到 10 家企业具备 12 寸硅片生产技术，国内现在仍全部依靠进口。本次公司成为国家重点扶持的大硅片项目重要参与者之一，大幅提高公司在全球 IC 材料领域的市场地位。预计该项目将于今年 4Q 启动，建设期为 2年，2017 年达产 15 万片/月。
按目前市场价格测算，该项目将实现营业收入 12.5 亿。未来，该项目建成后经过技改产能可扩产至 60 万片/月。
IC 材料平台类公司雏形初成，未来持续成长路径明确。公司现在产品已经从最初的传统封装产品拓展到了晶圆制造产品、划片刀、先进封装镀铜液、IC 基板镀铜添加剂、12 寸大硅片等领域。产品对应的国内潜在市场空间从 15 亿大幅提升到了 105 亿，平台类公司雏形初步形成，市场空间已经打开。公司未来成长路径明确，预计今年下半年晶圆制造领域的硫酸铜电镀液和铜制程清洗液将率先起量；2015 年划片刀、铝制程清洗液、Bumping 镀铜液上量；2016 年 TSV 镀铜液、IC 基板镀铜添加剂上量；2017年大硅片项目量产。
重申买入评级。
我们维持对公司的盈利预测，预计2014-16年EPS 为0.84 元， 1.34 元，1.82 元，目前价格对应 14-16 年 PE 为 44.2X，27.7X 和 20.5X。考虑到公司半导体材料设备业务未来具有高增长弹性，涂料业务总体较为稳定，我们认为公司未来 6 个月半导体材料设备业务、涂料业务合理估值水平分别是 15年 45 倍、20 倍，对应目标价为 47.0 元，重申买入评级。
长电科技（600584）：IC国产化水势起，封测干流渐入丰水期
长电科技公布 2014 年半年报，1-6 月累计实现收入 29.4 亿元，同比增长 18.4%，归属母公司净利润 4916万元，同比增长 141.35%；对应 EPS0.06 元，基本符合预期。
投资逻辑
收入改善明显，主因先进封装快速增长：上半年公司收入稳定增长，但获利方面出现了显著的改善，上半年同比增加 2879 万元的净利润，长电先进利润增加 3757 万（78%股权）；另外低端封装搬迁完成，逐步减亏，滁州厂获利 1861万元，宿迁依然亏损，两厂合计同比增加 1630万元的利润；
芯片国产化最先受益标的：芯片国产化趋势确定，一方面国产芯片市场规模快速提升，预计 15 年较 12 年实现翻倍，考虑到芯片设计对应下游不同的影响，各不同应用如水势渐起，而封测环节则是干流进入丰水期；另一方面国产芯片制程提升更为明显，对于具备先进制程的企业更加有利，公司在先进封装方面的布局更有利于率先享受转移带来的利好；
技术布局造就未来：随着半导体制程的进步，封测在半导体中占比逐步提升；而未来发展将集中在先进封装环节，主要包括 FC、WLCSP、TSV 等；公司在上述领域内都有充足的技术布局，特别是在 Bumping 这一中道技术的优势，使得公司未来客户导入方面领先国内其他封测企业；而公司在 WLCSP 方面优势已经得到了充足的体现，而 FC 与 TSV 有望逐步迎接国产芯片的技术提升；
估值与投资建议
我们依然将公司作为芯片国产化进程中率先受益的标的，公司在先进封装方面的布局有利于长期的发展；年内搬迁减亏以及长电先进业务的快速增长将是业绩增长的长期动力；维持公司 14-16 年 0.262 元、0.413 元、 0.690 元（增发或有摊薄 0.23 元、0.36 元、0.52 元），加之短期内公司增发、半导体扶持细则以及星科金朋出售等事件性催化，给予 6-12 月目标价 12-14 元，对应 30x15PE，维持“买入”评级。半导体行业周期性的特质，使得其讨论历史 PE 的价值不大，对应 PS 的参考性较强，从历史来看，均值 1.6XPS，对应 14 年 100 亿市值，而在行业逐步复苏的过程中，估值有望逐步达到上界区间，2-2.3XPS，对应 14年 120-140亿市值。
风险
经济增速放缓，业务拓展低于其预期。
华天科技（002185）：业绩高速增长，国家政策呼之欲出
事件：
公司发布 2014H1 半年报，营收 15.63 亿元，同比增长 44.06%，净利润 1.39 亿元，同比增长 36.67%，扣非净利润同比增长 27.36%。西安方面净利润同比增长 45%，天水净利润增长 29%，西钛方面由于技术改造扣非净利润下滑约 30%。
公司给出的 1-3季度净利润指引为增长 30%-60%。
点评：
行业高景气度持续，天水、西安齐增长。我们判断此轮景气度上扬主要原因是 2011 年开始的半导体厂商投资过少导致的产能供给不足，我们认为高景气度将至少持续至 2015 年年中。华天科技作为 A股盈利能力最强的封装型企业，在景气度上扬的过程中将持续获得快速增长。
西钛微方面盈利低点已过，2014Q2 盈利能力有显著回升，后续将继续环比攀升。由于技术改造原因，西钛微上半年整体盈利能力低于预期。2014Q1 基本处于盈亏平衡状态，到 2014 年 5 月份开始整体的情况有所好转，2014Q2 盈利达到约 700 万，我们预计 2014Q1 为盈利低点，后续将呈现环比逐季度爬升的状态。随着年底 TSV以及 bumping 起量，西钛微的盈利能力将获得有效支撑。与此同时，国家队对于 OVT 的并购将支持西钛微长期发展。
半导体补贴政策呼之欲出，华天科技将长期受益。
国家1200 亿补贴政策将于今年发布，于此同时海外并购基金持续活跃，国家此次对半导体的扶持力度将持续加强，我们认为对于资金密集型的半导体行业而言，国家政策的出台将形成长期利好。
产能转移助力华天科技，未来将维持高增长。目前全球半导体产能转移的节奏还在继续，而华天科技已经拥有了 TSV/bumping/FC 等先进的封装工艺，我们认为随着国内 IC 市场的持续发展，华天科技将维持高速增长，有望摆脱全球半导体行业的周期属性。
盈利预测与投资建议。我们认为目前国家产业基金或已开始推进海外并购，公司方面积极布局 FC 先进产线，且业绩有保障，我们维持买入评级。我们维持华天科技 2014、2015 年净利润规模将达到 3.00、4.07 亿元的判断。对应备考全面摊薄 EPS 分别为 0.45 元、0.63 元。上调目标价至 15.75 元，对应 2014 年 35 倍 PE。
主要不确定因素：行业景气度下滑，FC 达产较慢。